硅胶制品厂昊天硅胶，在上篇文章和大家分享了，包胶产品用一体成型怎么做，要具备什么条件。那么，这篇文章就来分享，无线充电贴后期用胶水贴合怎么做？

一些客户的产品耐不了高温，工程师就建议说可以后期胶章贴合。大部分客户就有，一下几个方面的问题：

1. 密封性怎么样，会进水吗？

2. 牢度怎么样？会不会一扯就开了？

3. 胶水处能粘平吗，会不会影响美观？

4. 胶水会腐蚀电路吗？会不会影响使用？

这些问题，硅胶制品厂昊天硅胶告诉大家，完全不用担心。用无线充电贴来打比方，下图就是一款无线充电贴，由于电路板无法承受200°的高温，就只能通过后期的胶水粘和。

无线充电贴样品打好后，客户拿回去测试，将样品除插口外的部分，全浸泡水中3天，在持续使用一星期后，依然可以正常使用，并且通过后期各种测试。

想知道，胶粘无线充电贴的问题是如何解决的吗？下篇文章，硅胶制品厂在和大家详细分享。

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