包胶电路板能实现吗？怎么包？一体成型的包还是后期贴合？很多客户想在产品外面包上一层硅胶，但又不知道能不能做？硅胶制品厂昊天硅胶，在这一方面就有很多的经验，定制生产过很多的包胶产品，有包芯片的，有包电路板的等等，各式各样的智能电子产品。

      通常包胶来讲，硅胶制品厂昊天硅胶一般采用：一体成型、后期胶粘，这两种方式。根据客户的实际情况来选择工艺，比如使用一体成型工艺的话，被包裹的产品就要耐高温，最少200°以上，还要看结构能不能开定位孔等等，要满足一系列的条件，不仅仅是能耐高温就行。

   由于文章字符有限，硅胶制品厂昊天硅胶。将会在下篇文章中为大家，详细的讲解使用一体成型包胶，产品要满足什么条件。

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